基本信息
立项文号 2103-440605-04-01-187079
建设规模 项目规划总用地面积7982.56平方米,总建筑面积49434.24平方米。主要建设企业总部基地、研发中心及联合实验室、测试中心和产线研发中心。主要用于锂电池快充芯片、无线充电芯片、高性能DCDC芯片、车载电源芯片的设计开发制造及产品测试应用验证。
项目环节
工程招投标 4406052401160002-BD-001:希荻大厦
4406052401160002-BD-002:希荻大厦
合同信息 4406052401160002-HG-001:希荻大厦
施工图审查 4406052401160002-TX-001:希荻大厦
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